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ESD認證程序介紹，ESD認證程序要求及ESD防靜電屏蔽作用原理
ESD認證隨著電子行業的發展對提出了越來越高的要求。從技術層面上講，隨著電子元器件技術的發展，靜電對元器件應用造成的危害越來越明顯：一方面，電子元器件不斷向輕、薄、短、小、高密度、多功能等方向發展，因而元器件的尺寸越來越小，尤其是微電子器件，COMS IC 中亞微米柵已進入實用化，柵條寬度達到0.18um，柵氧厚度為幾個nm 或幾十個，柵氧的擊穿電壓小于20V。尺寸的減小，就使電子元器件對靜電變得更加敏感。而大量新發展起來的特種器件如GaAs 單片集成電路（MMIC）、新型的納米器件以及高頻聲表面波器件（SAW）等多數也都是靜電敏感元器件；另一方面，在電子元器件制造和應用環境中，作為靜電主要來源的各種高分子材料被廣泛采用，使得靜電的產生更加容易和廣泛。如此明顯和強烈的反差讓靜電防護不能不成為電子產品生產技術中的一個重要技術，ESD認證同時也為靜電防護技術本身提出更高的要求。
ESD認證程序：
初評
防靜電硬件環境和軟件管理環境初步檢測評定，出初審評定報告（企業整改意見建議書）
企業培訓
根據初評意見集合企業現狀對相關人員進行防靜電知識和防靜電系統概念知識培訓
企業整改
企業根據初評意見書對企業進行生產環境軟件、硬件整改，構建防靜電環境體系，有專家督導企業嚴格按照標準實施靜電放電控制。
綜合復審
企業整改結束后，運行良好，有評定專家對環境體系綜合評定，評定合格出工程檢測報告并頒發ESD認證證書。
(1)屏蔽體表面因阻抗失配引起的反射損耗；
(2)電磁波在屏蔽材料內部傳輸時，電磁能量被吸收引起傳輸損耗或吸收損耗；
(3)電磁波在屏蔽材料內壁面之間多次反射引起的多次反射損耗。由此可以得到影響材料屏蔽效能的3個基本因素，即材料的電導率、磁導率及材料厚度。
這也是屏蔽材料研究本身所必須關注的問題和突破口。當然，對于電磁屏蔽體結構，其屏蔽效能還與結構、形狀、氣密性等有關，對于具體問題，還需要考慮被屏蔽的電磁波頻率、場源性質等。
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本文來源：驗廠之家網 - ESD認證程序介紹，ESD認證程序要求及ESD防靜電屏蔽作用原理
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